累计查询 0.00 亿次

solder ball

  • 焊球:在集成电路封装中提供芯片封装和印刷电路板之间以及多芯片模块中堆叠封装之间接触的一种焊接材料,通常由焊锡制成。

双语例句

  1. For example of solder ball, flux residues, clamping marks.
    如锡珠,助焊剂痕迹,夹抓纹之清理。
  2. At the same time, experiments on PBGA solder ball laser reflow were carried out.
    同时,本文还对PBGA钎料球激光重熔进行了试验研究。
  3. In this paper we report the analysis of underfill encapsulation between the solder ball, micro-chip...
    文中主要探讨了覆晶封装底胶充填时,锡球、芯片及基板间的流动状况。

网络短语

  • ECO SOLDER BALL
    千住锡球
  • Solder Ball Interconnect
    焊料凸点互连
  • No solder ball after reflow
    回流过程中不出现焊锡珠
  • Solder ball test
    锡球试验
  • lead solder ball
    中心定位引线焊球